微小金線球/銅線球成型

Ultra-Fine Wire (超細線材)： 為了配合極小的焊墊與球徑，金線或銅線的線徑（Wire Diameter）通常必須降到 0.6 mil (約 15 µm) 或甚至 0.5 mil (約 12.5 µm)

微小焊墊接合

說明： 因為 Pad 小於 40 µm，打線機（Wire Bonder）燒出的初始金屬球（Free Air Ball, FAB）直徑通常必須控制在 30 µm 以下，壓扁後的尺寸（Squashed Ball Diameter）才不會溢出焊墊導致短路。